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中国LED封装产业调研报告(2019版)

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发表于 2019-9-19 07:56:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
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半导体产业是现代信息社会的基石,是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,为了反映半导体产业发展重大机遇和培育新兴产业、促进产业转型升级、实现我国经济可持续发展,依据《十三五国家战略性新兴产业发展规划,国家集成电路产业发展推进纲要》等文件,中国半导体行业协会封装分会组织行业同仁对2018年国内封测业进行了调研,归纳出一些有价值的数据,提供政府机关和产业界参考。

半导体封装测试产业是半导体产业链的重要环节之一,2018年全国半导体封测业销售额达到5496.6亿元(IC 1965.6亿元,TR 2507亿元,LED 1024亿元)。封测业在整个产业链(设计、制造、封测)销售额中仍占较大比例并保持平稳增长,详情见以下专题报告。

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,LED封装市场需求端增速放缓,且应用端挤压封装环节的利润,导致整个LED封装行业增速不如预期。而在供给端,由于2017年的扩产,导致2018年产能不断释放,产品价格下降,企业增量不增利。本篇报告主要针对LED领域中的封装环节展开调研,通过对该领域的重点企业跟踪调查进行数据统计,并以此数据对行业分析。

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通知:2019第22届中国集成电路制造年会将于10月23-25日在重庆召开

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