本土芯片保卫战 只管成都有所斟酌,但在过渡期之后,这些厂商何去何从,依然无人可以保障。
原因在于,创立成芯的重要任务,并不是为了树立一个“很赚钱”的公司,而是以芯片概念“卡位”,拉动产业链集合,而这个义务,在成芯成破后早已经完成。
这注定中国的芯片产业成长需要阅历残暴的搏杀。
曾经的“一号产业”已成明日黄花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在保持外,当初众多高举芯片产业的城市均热情不再,悄悄转向
盼重点倾斜
虽然各地投建了大量封装测试厂,但其处于产业链低端,高端的芯片设计和芯片生产至今仍然是中国芯片业的最大短板。业内人士透露,在国外,芯片设计、芯片生产和封装测试企业的比例个别是3:3:4,但在中国,直到现在,还只能到达2:3:5。
这象征着,同属“成芯模式”,同样经营不善,同样正面临海外资本收购要挟的新芯得免得于出卖运气。
但这也意味着更大的市场风险。无论是研发回是市场的培养,这些前沿技术都需要更大的支持,才有可能避免外资厂商的强势打压。
其间,固然地方政府大批引入外资,但在中国投建的,只是绝对低真个环节,或是相对落伍的工艺,而最中心的环节始终未在中国落地。
在设计领域,中国一直远远落后,而在制造环节,芯片业的产业利益划分也已经根本完成:英特尔、TI等IDM(整合元件制造)厂商从设计、制造、封装测试都自力更生,只有在需要过旺时才会溢出部门业务给其他代工厂;DRAM已经被日韩企业基础垄断,并每每通过调剂供需把持市场价格,打压竞争对手;而在芯片代工领域,台积电和联电也盘踞了绝大部分市场,留给其他企业的空间并不大。 |